Zeramikazko substratua mozteko argi iturri desberdinen arteko aldea
Argi iturri desberdinak (UV, argi berdea, infragorria) Ebaketazeramikazko substratua
1. aldea:
Zuntz infragorrien laser bidezko ebaketazeramikazko substratua, erabiltzen den uhin-luzera 1064 nm-koa da, eta argi berdearen uhin-luzera 532 nm-koa eta ultramorearen uhin-luzera 355 nm-koa.
Zuntz infragorrien laserrek potentzia handiagoa egin dezakete, eta beroa eragindako zona ere handiagoa da;
Argi berdea zuntz erlatiboa laserrak zertxobait hobeak izan behar du, bero kaltetutako zona txikia da;
Laser ultramoreen ebaketazeramikazko substratuamaterialaren lotura molekularraren mekanizazio modu bat da. Beroaren eraginpeko eremua txikiena da, eta hori ere karbono apur bat da metalezkoa ez den PCB zirkuitu plaka mozteko prozesuan, eta laser ultramorea karbonizatu daiteke. Nahiz eta guztiz karbonazioaren arrazoiak.
1. aldea:
Zuntz infragorrien laser bidezko ebaketazeramikazko substratua, erabiltzen den uhin-luzera 1064 nm-koa da, eta argi berdearen uhin-luzera 532 nm-koa eta ultramorearen uhin-luzera 355 nm-koa.
Zuntz infragorrien laserrek potentzia handiagoa egin dezakete, eta beroa eragindako zona ere handiagoa da;
Argi berdea zuntz erlatiboa laserrak zertxobait hobeak izan behar du, bero kaltetutako zona txikia da;
Laser ultramoreen ebaketazeramikazko substratuamaterialaren lotura molekularraren mekanizazio modu bat da. Beroaren eraginpeko eremua txikiena da, eta hori ere karbono apur bat da metalezkoa ez den PCB zirkuitu plaka mozteko prozesuan, eta laser ultramorea karbonizatu daiteke. Nahiz eta guztiz karbonazioaren arrazoiak.
Bidali kontsulta
X
Cookieak erabiltzen ditugu nabigazio esperientzia hobea eskaintzeko, guneko trafikoa aztertzeko eta edukia pertsonalizatzeko. Gune hau erabiltzean, gure cookieen erabilera onartzen duzu.
Pribatutasun politika