Zein dira silizio nitruroaren substratuaren eta substratuaren arteko aldeak?

arteko desberdintasun nagusiaksilizio nitruroaren substratuaeta substratua dira haien definizioak, erabilerak eta ezaugarriak. .

1. Definizioa eta erabilera

Silizio nitruroaren substratua:Silizio nitruroaren substratuapotentzia erdieroaleen gailuak, batez ere potentzia-moduluak, fabrikatzeko erabiltzen den zeramikazko materiala da. Eroankortasun termiko handia, erresistentzia mekaniko handia eta parekatze termiko ona ditu, eta fidagarritasun handia eta tenperatura erresistentzia handia eskatzen duten aplikazio eszenatokietarako egokia da. ‌Sustratua‌: Substratua txirbilak fabrikatzeko erabiltzen den azpiko euskarri egiturari egiten dio erreferentzia normalean. Substratu ohiko materialen artean, kristal bakarreko siliziozko obleak, SOI substratuak, SiGe substratuak, etab. Substratua aukeratzea aplikazioaren eskakizun zehatzen araberakoa da, hala nola, zirkuitu integratuak, mikroprozesadoreak, memoria, etab. ‌

2. Ezaugarrien alderaketa ‌

Silizio nitruroaren substratua

Eroankortasun termiko handia‌: silizio nitruroaren eroankortasun termikoa 80 W/m·K edo gehiagokoa da, hau da, potentzia handiko gailuen beroa xahutzeko beharretarako. ‌Erresistentzia mekaniko handia‌: tolestura-erresistentzia eta haustura-gogotasun handia ditu, fidagarritasun handia bermatuz. ‌ ‌ Hedapen termikoaren koefizientearen parekatzea ‌: SiC kristalezko substratuaren oso antzekoa da, bien arteko parekatze egonkorra bermatzen du eta fidagarritasun orokorra hobetzen du.

Substratua ‌

Hainbat mota: siliziozko kristal bakarreko obleak, SOI substratuak, SiGe substratuak, etab. barne, substratu-material bakoitzak bere aplikazio-eremu eta errendimendu abantailak ditu.

‌Erabilera zabala ‌: Txip eta gailu mota desberdinak fabrikatzeko erabiltzen da, hala nola, zirkuitu integratuak, mikroprozesadoreak, memoria, etab. ‌.

3. Aplikazio-eszenatokiak

‌Silizio nitruroaren substratua ‌: gehienbat potentzia handiko gailuetarako erabiltzen da energia berriko ibilgailuetan eta garraiobide modernoetan. Beroa xahutzeko errendimendu bikaina, erresistentzia mekanikoa eta egonkortasuna direla eta, fidagarritasun handiko eskakizunetarako egokia da ingurune konplexuetan.

‌Sustratoa ‌: asko erabiltzen da txirbila fabrikatzeko, eta aplikazio espezifikoa substratu motaren araberakoa da. Esate baterako, kristal bakarreko siliziozko obleak oso erabiliak dira zirkuitu integratuen eta mikroprozesadoreen fabrikazioan, SOI substratuak errendimendu handiko eta potentzia baxuko zirkuitu integratuetarako egokiak dira eta SiGe substratuak heterojunction bipolar transistore eta seinale mistoen zirkuituetarako erabiltzen dira, etab.