Filmaren legea: hutseko estalduraren bidez metalizazioa, ioi bidezko estaldura, sputtering estaldura, etab. Hala ere, metalezko filmaren eta zeramikazko substratuaren hedapen termikoaren koefizientea ahalik eta onena izan behar da, eta metalizazio geruzaren atxikimendua hobetu behar da;
Irakurri gehiagoZeramikaren aurrean konformazio metodo tipikoek lau mota dituzte: hauts-prentsa konformazioa (moldeatua, etab.), estrusio-konformazioa, moldea moldea eta eratzen da. Galdaketa-metodoa LSI paketeen eta zirkuitu integratu mistoen substratuen fabrikazioan erabiltzen da, erraz lortzeagatik eta ekoizpen-......
Irakurri gehiagoEgonkortasun kimiko eta fisikoagatik, silizio karburoaren gogortasuna eta korrosioarekiko erresistentzia handiak dira. Silizio karburoa diamante ere deitzen zaio, edo diamantea dela esan daiteke. Ezberdina baino ez da. Tenperatura handiko erresistentzia oso altua da, eta ez dago inolako arazorik 10......
Irakurri gehiagoGaur egun, zeramikazko substratuak potentziako modulu elektronikoetan erabiltzen dira, abantailak: erresistentzia mekaniko handia, gogortasuna eta eroankortasun termikoa. Silizio nitruroak aluminio nitruroaren substratuak baino kostu handiagoa du, eta eroankortasun termikoa 80 edo gehiagokoa da.
Irakurri gehiago